Inseme cù u sviluppu cuntinuu di a scienza è a tecnulugia, l'ingegneri di cuncepimentu di l'equipaggiu elettronicu devenu cuntinuà à seguità i passi di a scienza è a tecnulugia intelligente, per sceglie cumpunenti elettronici più adatti per i beni, in modu di fà a merchenzie più in linea cù i bisogni di u volte. In quale uMOSFET hè i cumpunenti basi di a fabricazione di i dispusitivi ilittronica, è dunque vulete selezziunà u MOSFET adattatu hè più impurtante per capiscenu e so caratteristiche è una varietà di indicatori.
In u metudu di selezzione di mudelli MOSFET, da a struttura di a forma (N-tipu o P-tipu), a tensione di u funziunamentu, u funziunamentu di u cambiamentu di putenza, l'elementi di imballaggio è e so marche famose, per affruntà l'usu di diversi prudutti, i bisogni sò seguiti da diverse, avemu da esse spiegà i seguentiimballaggio MOSFET.
Dopu àMOSFET chip hè fattu, deve esse incapsulated prima ch'ella pò esse appiicata. Per dissi, l'imballu hè di aghjunghje un casu di chip MOSFET, questu casu hà un puntu di supportu, mantenimentu, effettu di rinfrescante, è à u stessu tempu dà ancu a prutezzione di u chip grounding è prutezzione, faciuli à cumpunenti MOSFET è altri cumpunenti per furmà. un circuitu di alimentazione detallatu.
U pacchettu MOSFET di putenza di output hà inseritu è teste di superficia in duie categurie. L'inserzione hè u pin MOSFET à traversu i fori di muntatura di u PCB chì saldanu a saldatura à u PCB. A muntagna di a superficia hè u pin MOSFET è u metudu d'esclusione di calore di saldatura nantu à a superficia di a strata di saldatura di PCB.
Chip materie prime, tecnulugia di trasfurmazioni hè un elementu chjave di a prestazione è a qualità di MOSFET, l'impurtanza di migliurà a prestazione di i fabbricanti di fabricazione di MOSFET seranu in a struttura core di u chip, a densità relativa è u so livellu di tecnulugia di trasfurmazioni per realizà miglioramenti. , è sta migliione tecnica serà investita in una tarifa di costu assai altu. A tecnulugia di imballaggio avarà un impattu direttu nantu à e diverse prestazioni è qualità di u chip, a faccia di u stessu chip deve esse imballata in una manera diversa, fà cusì pò ancu rinfurzà u rendiment di u chip.
Tempu di Post: 30-May-2024
