Chì ghjè u rolu di i MOSFET?
I MOSFET ghjucanu un rolu in a regulazione di a tensione di tuttu u sistema di alimentazione. Attualmente, ùn sò micca assai MOSFET utilizati nantu à u bordu, di solitu circa 10. U mutivu principale hè chì a maiò parte di i MOSFET sò integrati in u chip IC. Siccomu u rolu principali di u MOSFET hè di furnisce una tensione stabile per l'accessori, per quessa hè generalmente utilizatu in CPU, GPU è socket, etc.MOSFETsò generalmente sopra è sottu à a forma di un gruppu di dui appare nantu à u bordu.
Pacchettu MOSFET
U chip MOSFET in a pruduzzione hè cumpletu, avete bisognu di aghjunghje una cunchiglia à u chip MOSFET, vale à dì, u pacchettu MOSFET. MOSFET chip shell hà un supportu, prutezzione, effettu di rinfrescante, ma ancu per u chip per furnisce a cunnessione elettrica è l'isolamentu, perchè u dispusitivu MOSFET è altri cumpunenti per furmà un circuitu cumpletu.
In cunfurmità cù a stallazione in u modu PCB per distingue,MOSFETU pacchettu hà duie categurie principali: Through Hole è Surface Mount. inseritu hè u pin MOSFET attraversu i fori di muntatura di PCB saldati nantu à a PCB. Surface Mount hè u pin MOSFET è a flange di dissipatore di calore saldate à i pads di superficia PCB.
Specificazioni di u pacchettu standard TO Package
TO (Transistor Out-line) hè a specificazione iniziale di u pacchettu, cum'è TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, etc. Nta l'ultimi anni, a dumanda di u mercatu di a superficia hè aumentata, è i pacchetti TO anu avanzatu à i pacchetti di superficia.
TO-252 è TO263 sò pacchetti di superficia. U TO-252 hè cunnisciutu ancu D-PAK è u TO-263 hè cunnisciutu ancu D2PAK.
U pacchettu D-PAK MOSFET hà trè elettrodi, gate (G), drain (D), source (S). Unu di u pin di drenu (D) hè tagliatu senza aduprà a parte posteriore di u dissipatore di calore per u drenu (D), saldatu direttamente à u PCB, da una banda, per a pruduzzioni di corrente alta, da una banda, attraversu u Dissipazione di calore PCB. Allora ci sò trè pads PCB D-PAK, u pad di drenu (D) hè più grande.
Paquet TO-252 pin diagram
Chip pacchettu pupulari o pacchettu in-linea doppiu, chjamatu DIP (Dual ln-line Package). U pacchettu DIP à quellu tempu hà una stallazione perforata PCB adatta (circuit stampatu) installazione, cù più faciule ch'è u pacchettu TO-tipu cablaggio è operazione PCB. hè più còmuda è cusì nantu à alcune di e caratteristiche di a struttura di u so pacchettu in a forma di una quantità di forme, cumprese multi-layer ceramica dual in-line DIP, single-layer Ceramic Dual In-Line
DIP, lead frame DIP è cusì. Comu cumunimenti usatu in transistors di putenza, pacchettu di chip di regulatore di tensione.
ChipMOSFETPacchettu
Pacchettu SOT
SOT (Small Out-Line Transistor) hè un picculu pacchettu di transistor outline. Stu pacchettu hè un pacchettu di transistor di piccula putenza SMD, più chjucu cà u pacchettu TO, generalmente usatu per MOSFET di piccula putenza.
Pacchettu SOP
SOP (Small Out-Line Package) significa "Small Outline Package" in Chinese, SOP hè unu di i pacchetti di superficia, i pins da i dui lati di u pacchettu in forma di l'ala di gabbianu (a forma di L), u materiale. hè plastica è ceramica. SOP hè ancu chjamatu SOL è DFP. I normi di u pacchettu SOP includenu SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, etc. U numeru dopu SOP indica u numeru di pin.
U pacchettu SOP di MOSFET adopta principalmente a specificazione SOP-8, l'industria tende à omette a "P", chjamata SO (Small Out-Line).
Pacchettu SMD MOSFET
U pacchettu di plastica SO-8, ùn ci hè micca una piastra di basa termale, una scarsa dissipazione di calore, generalmente usata per MOSFET di bassa putenza.
SO-8 hè statu prima sviluppatu da PHILIP, è poi gradualmente derivatu da TSOP (pacchettu di contornu sottile), VSOP (pacchettu di contornu assai chjucu), SSOP (SOP ridutta), TSSOP (SOP sottile ridutta) è altre specificazioni standard.
Trà queste specificazioni di pacchetti derivati, TSOP è TSSOP sò cumunimenti usati per i pacchetti MOSFET.
Pacchetti MOSFET di chip
QFN (Quad Flat Non-leaded package) hè unu di i pacchetti di superficia di muntagna, u Chinese chjamatu u pacchettu pianu di quattru lati senza guida, hè una dimensione di pad hè chjuca, chjuca, plastica cum'è u materiale di sigillatura di u chip di muntagna di superficia emergente. ticnoluggìa dâ imballaggio, avà più cumunimenti canusciutu comu LCC. Avà hè chjamatu LCC, è QFN hè u nome stipulatu da l'Associazione di l'Industria Elettrica è Meccanica di u Giappone. U pacchettu hè cunfiguratu cù cuntatti di l'elettrodu da tutti i lati.
U pacchettu hè cunfiguratu cù cuntatti di l'elettrodu nantu à i quattru lati, è postu chì ùn ci sò micca cunduttori, l'area di muntatura hè più chjuca di QFP è l'altezza hè più bassu di quella di QFP. Stu pacchettu hè cunnisciutu ancu LCC, PCLC, P-LCC, etc.
Tempu di Postu: Apr-12-2024
